《科创板日报》7月26日讯（记者陈俊清）昨日（7月25日），最重磅科创盛会——“2025中国科创领袖大会暨科创板开市六周年”正式开幕。本届大会由上海报业集团指导，财联社、《科创板日报》、上海长三角G60科创集团联合主办。
作为此次大会的重要组成部分，“2025科创领袖大会暨集成电路产业发展闭门会”备受瞩目，成为集成电路行业思想碰撞的重要交流平台。
该活动设有主旨演讲、圆桌主题两大环节，会议期间，来自科研机构、领军企业的行业专家和高管汇聚一堂，围绕政策导向、技术创新、市场拓展、产业协同等关键议题展开深入交流，为集成电路产业发展提供前瞻性的思考与建议。
复旦微电子学院院长、复旦微电董事长兼总经理张卫在开场致辞中表示，科创板作为中国资本市场深化改革的重要里程碑，过去六年中已成功助力众多集成电路行业领军企业实现上市融资，不仅加速了技术的迭代更新还带动了产业链上下游的协同升级。
中泰证券研究所联席所长兼电子首席王芳在主持中表示，2019年7月22日，科创板成立，我们站在六周年的节点回望，作为中国资本市场改革的“试验田”，科创板如今已然成为我国“硬科技”企业上市的聚焦地，有力促进了科技、产业与资本的协同并进。如今AI浪潮席卷全球，开启人类第四次工业革命，集成电路作为AI世界的核心基石之一，它的战略地位日益凸显。
科创领袖共话集成电路产业发展
在主题演讲环节，国芯科技董事长郑茳发表题为《RISC-V发展和国芯科技创新实践》的主题演讲，他表示，RISC-V最具前景的应用领域包括DSA（领域专用架构）、汽车电子以及AI计算等。
“DSA（领域专用架构）是未来十年芯片技术突破的核心，RISC-V也被业内认为是领域专用架构DSA的创新底座。”在RISC-V+AI的方向上，郑茳认为，RISC-V是天然适合AI的CPU架构。RISC-V不仅可以实现多项AI相关指令的扩展；而且在开发进程上，从嵌入式到高性能计算，RISC-V只用了五年就走完了ARM过去三十年的路。
此外，据郑茳介绍，在国芯科技的积极参与下，苏州RISC-V开源芯片产业创新中心在今年5月启动建设，目标将苏州打造成为国内RISC-V 产品系列最全、应用场景最广、产业生态最优的示范区。
力合微董事长、总经理刘鲲在该活动中就《聚焦智慧物联聚焦基础核心》为题作出分享。刘鲲在主题演讲中表示，当前物联网产业面临的核心挑战之一是“单品强而生态弱”。
“国内企业在单一产品研发上表现出色，但缺乏统一的技术协议与标准，导致跨品牌、跨品类设备难以互联互通，严重制约了产业规模化发展。”他以智能家居为例，尽管行业发展多年，但因连接技术碎片化，目前还未能真正走进千家万户。
刘鲲表示，力合微正积极推动联网产业生态建设。目前，其主导的PLCP互联互通合作伙伴已汇聚上百家企业、数百个品类产品，实现了智能家居、智能照明等场景的跨品牌互通。
上海工研院总经理董业民发表了主题为《建设“超越摩尔”集成电路产学研创新平台和生态》的演讲。
董业民表示，随着摩尔定律逼近物理极限，超越摩尔集成电路产学研的创新发展和生态建设愈发关键。上海正在建设具有全球影响力的科技创新中心，先后建立了十余个共性技术研发和成果转化平台。当前，上海集成电路产业发展呈“一体两翼” 格局，张江是核心主体，人才聚集、产业链完善；临港着力打造化合物半导体聚集区；上海工研院所在的嘉定区重点发展汽车电子、医疗电子等超越摩尔的集成电路领域。
董业民认为，全过程创新至关重要，早期在政府支持下，依托大学和研究所，鼓励高水平的大学研究所进行自由探索。到了后期，走向产业化阶段，则主要依靠企业，包括领军型企业以及中小型创业企业。
AI时代下的集成电路的新机遇
本次闭门会的圆桌论坛环节，以“人工智能时代的集成电路新机遇”为主题，探讨AI对集成电路产业当前发展带来的机遇与挑战。
当前，全球半导体产业正经历深刻变革，摩尔定律逐渐逼近其物理极限，人工智能、5G等新兴技术的发展促使芯片需求急剧增长，多位圆桌论坛嘉宾分享了其对集成电路产业新的发展机遇的看法。
利扬芯片CEO张亦锋在主持中表示：“今年AI特别火，所有的会逢会必讲AI，最火的AI大模型碰上我们最硬的IC半导体会有怎样的火花。”
耀途资本创始合伙人白宗义表示，今年是云端以GPU算力为代表的集成电路商业化和IPO大年，耀途资本多家投资组合迎来资本市场IPO的拐点，同时，网络，互联，光通信等领域创业公司和上市公司业绩开始明显放量，数据中心硬件生态在生成式AI第一波商业化浪潮中显著受益。
在端侧智能方面，生成式AI赋能端侧应用机会很大，自动驾驶，低空经济，AI+AR 眼睛，消费智能硬件，具身智能等领域产业很多新的供应链创新以及新终端的机会，耀途资本在上述领域多家投资组合已成长为行业头部企业。
软件与应用方面，白宗义认为，随着开源大模型带来技术平权，当前更大机会在应用领域，AI infra, AI agent等创业机会在全球范围内都是风险投资机构最为关注的方向。
光羽芯辰科技董事长兼CEO周强从光羽芯辰的核心方向上分享了当下AI变革带来的机遇，他表示：“从智能手机到AI手机的变革可能会使手机领域出现更多的新玩家，我们只需要做一件事情，为AI变革提供芯片算力和存算一体的平台，让所有设备都智能化”。
深聪半导体CTO刘珂认为，AI时代在多个领域展现出突破性机遇，核心聚焦于AI技术与集成电路产业的深度融合及场景化落地。他表示，在语音交互及场景延伸领域，AI推动语音体验持续升级，已在智能家居中实现低延迟、噪声消除、成熟转写等基础体验优化，未来将进一步向车内空间拓展，通过AI更灵活地实现主动降噪、环境降噪、发动机降噪等进阶功能，提升场景化交互价值。
此外，他认为AI的核心机遇在于回归底层价值，通过“算法+芯片”的整合方案，解决实际生产中的底层问题，推动AI从上层艺术创作等场景下沉到提升制造效率的核心环节，实现技术与产业的深度绑定。
集成电路产业难题破解之道
AI的快速发展，对芯片算力提出了指数级需求，中国企业应该聚焦专用芯片的场景创新（如边缘计算、自动驾驶），还是持续攻坚通用算力的突破？AI在芯片制造环节面临的数据孤岛、算力成本等挑战应如何解决？成为半导体产业当前关注的一大重点。
在数据管理与场景落地方面，上海孤波科技董事长兼CEO何为在圆桌论坛中表示，高质量的产品数据是芯片设计公司利用AI技术做产品决策和运营决策的基础，但推动芯片全生命周期的数据整合面临挑战，客户对抽象数据价值认知不足，更关注实际痛点。“针对量产数据易收集但工程研发阶段数据零散的问题，上海孤波科技从很多具体场景切入，通过硅后验证自动化和在线量产质量卡控来解决客户效率问题，比如将MCU测试从三个月缩短至两周，让客户受益后逐步推动数据整合。”
周强认为，AI对算力和带宽的需求具有无限性，而制程物理极限及中美技术环境限制构成现实挑战，解决出路在于架构创新。
他表示，架构创新需聚焦两大方向：一是通过创新设计，在不依赖先进工艺的情况下，实现高算力功耗比与性能，且满足相关规定、保障供应链稳定；二是针对存储带宽，利用架构优化，在不采用先进DRAM工艺、不触碰存储密度限制的前提下，提升带宽及利用率。
AI和集成电路交叉领域存在大量技术迭代的机会，同时也面临基础研究投入大、回报周期长方面的压力，如何保持技术敏锐度的同时构建可持续的商业模型是投资人关注的重点。
正海资本合伙人花菓认为，技术超前性与商业需求即时性的矛盾对不同规模企业影响不同。大型企业可通过分层资源布局较好平衡，而创业公司因资源有限，需重点关注公司现金流，看公司账上现金能否支撑技术迭代至商业落地形成正向现金流阶段。由于股权投资基金存续期的影响，解决这一矛盾的挑战较大，能兼顾技术前瞻性与商业落地效率也是创业者核心竞争力之一。
千乘资本合伙人方昕表示，AI系统中数据连接至关重要，如同高速公路的ETC提升效率，其投资逻辑聚焦解决片上、片间、系统间数据瓶颈，布局AI连接、增材、耗材领域。
谈及资本作用，他表示，一级市场硬科技VC是创造增量价值的服务型机构，需发挥资本链接作用：一方面为高校、创业者对接AI链主企业资源；另一方面助力创业者对接互联网和数据中心客户，推动国产异构AI片落地。
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